中商情報網訊：半導體是電子產品的核心，信息產業的基石。半導體產業鏈主要包含芯片設計、晶圓制造和封裝測試三大核心環節，此外還有為晶圓制造與封裝測試環節提供所需材料及專業設備的支撐產業鏈。雖然我國本土半導體行業起步相對較晚，但在政策支持、市場拉動及資本推動等因素合力下，中國半導體行業不斷發展，半導體產業鏈投資機會頻現。

來源：中商產業研究院

封裝測試市場分析

半導體材料是指電導率介于金屬和絕緣體之間的材料，是制作晶體管、集成電路、光電子器件的重要材料。半導體封裝測試是半導體制造的后道工序，封測主要工序是將芯片封裝在獨立元件中，以增加防護并提供芯片和PCB之間的互聯，同時通過檢測保證其電路和邏輯暢通，符合設計標準。在半導體產業鏈中，傳統封裝測試的技術壁壘相對較低，但是人力成本較為密集。封裝測試產業規模的強勁發展對國內半導體產業整體規模的擴大起到了顯著的帶動作用，為國內芯片設計與晶圓制造業的迅速發展提供有力支撐。

未來隨著物聯網、智能終端等新興領域的迅猛發展，先進封裝產品的市場需求明顯增強。2019年，我國封裝測試行業市場規模將近2500億元，預計2020年將超過2800億元。

數據來源：中商產業研究院整理

半導體下游需求向好，將迎來發展新機遇：

（1）國家政策大力扶持為中國半導體行業創造良好的發展環境

半導體行業的發展程度是國家科技實力的重要體現，是信息化社會的支柱產業之一，更對國家安全有著舉足輕重的戰略意義。發展我國半導體相關產業，是我國成為世界制造強國的必由之路。近年來，國家各部門相繼推出了一系列優惠政策、鼓勵和支持集成電路行業發展。未來，國家相關政策的陸續出臺從戰略、資金、專利保護、稅收優惠等多方面推動半導體行業健康、穩定和有序的發展。

（2）半導體產業重心轉移帶來國產替代巨大機遇

目前，中國擁有全球最大且增速最快的半導體消費市場。2018年，中國半導體產業產值達6532億元，比上年增長20.7%。巨大的下游市場配合積極的國家產業政策與活躍的社會資本，正在全方位、多角度地支持國內半導體行業發展。我國光伏、顯示面板、LED等高新技術行業經過多年已達到領先水平，也大力拉動了上游的功率半導體、顯示驅動芯片、LED驅動芯片等集成電路的國產化進程。隨著半導體產業鏈相關技術的不斷突破，加之我國在物聯網、人工智能、新能源汽車等下游市場走在世界前列，有望在更多細分市場實現國產替代。

（3）第三代半導體材料帶來發展新機遇

半導體行業經過近六十年的發展，目前已經發展形成了三代半導體材料，第一代半導體材料主要是指硅、鍺元素等單質半導體材料；第二代半導體材料主要是指化合物半導體材料，如砷化鎵、銻化銦；第三代半導體材料是寬禁帶半導體材料，其中最為重要的就是SiC和GaN。未來，隨著第三代半導體材料的成本因生產技術的不斷提升而下降，其應用市場也將迎來爆發式增長，給半導體行業帶來新的發展機遇。

（4）新興科技產業的發展孕育新的市場機會

隨著物聯網、5G通信、人工智能等新技術的不斷成熟，消費電子、工業控制、汽車電子等半導體主要下游制造行業的產業升級進程加快。下游市場的革新升級強勁帶動了半導體企業的規模增長。如在汽車電子領域，相比于傳統汽車，新能源汽車需要用到更多傳感器與制動集成電路，新能源汽車單車半導體價值將達到傳統汽車的兩倍，同時功率半導體用量比例也從20%提升到近50%；在物聯網領域，根據預測，全球聯網設備將從2014年的37.5億臺上升到2020年的250億臺，形成超過3000億美元的市場規模，其中整體成本集中在MCU、通信芯片和傳感芯片三項，總共占比高達60%-70%。新興科技產業將成為行業新的市場推動力，并且隨著國內企業技術研發實力的不斷增強，國內半導體行業將會出現發展的新契機。