2020年中國芯片設計市場規模及發展趨勢預測（附半導體產業鏈全景圖）-中商情報網

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2020年中國芯片設計市場規模及發展趨勢預測（附半導體產業鏈全景圖）

來源：中商產業研究院發布日期：2020-07-16 14:26

芯片半導體

中商情報網訊：半導體，指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體行業是國民經濟支柱性行業之一，是信息技術產業的重要組成部分，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業，其發展程度是衡量一個國家科技發展水平的核心指標之一，屬于國家高度重視和鼓勵發展的行業。

來源：中商產業研究院

半導體是電子產品的核心，信息產業的基石。從我國半導體行業產業鏈來看，有上游支撐產業、中游制造產業以及下游應用產業構成，其中上游支撐產業主要有半導體材料和設備構成，中游制造產業核心為集成電路的制造，下游為半導體應用領域。在半導體產業鏈中，芯片設計、晶圓制造和封裝測試是三大核心環節。

芯片設計市場分析

芯片設計的本質是將具體的產品功能、性能等產品要求轉化為物理層面的電路設計版圖，并且通過制造環節最終實現產品化。設計環節包括結構設計、邏輯設計、電路設計以及物理設計，設計過程環環相扣、技術和工藝復雜。芯片設計公司的核心競爭力取決于技術能力、需求響應和定制化能力帶來的產品創新能力。

芯片設計行業已經成為國內半導體產業中最具發展活力的領域之一，近年來，中國芯片設計產業在提升自給率、政策支持、規格升級與創新應用等要素的驅動下，保持高速成長的趨勢。數據顯示，芯片設計業銷售收入從2015年的1325億元增長到2019年的2947.7億元。預計2020年，中國芯片涉及行業市場規模將突破3500億元。

數據來源：中商產業研究院整理

芯片設計行業前景向好，主要得益于集成電路市場的快速發展。集成電路作為信息產業的基礎與核心，被譽為“現代工業的糧食”。集成電路是指采用一定的工藝，將數以億計的晶體管、三極管、二極管等半導體器件與電阻、電容、電感等基礎電子元件連接并集成在小塊基板上，然后封裝在一個管殼內，成為具備復雜電路功能的一種微型電子器件或部件。封裝后的集成電路通常稱為芯片。

近年來，我國集成電路產業實現了快速發展，產業規模從2015年的3609.8億元提升至2019年的7591.3億元，年復合增長率達到22.88%，技術水平顯著提升，有力推動了國家信息化建設。據預測，到2020年我國集成電路產業規模將突破9000億元。