2020年中國晶圓制造市場分析及發展趨勢預測（附產業鏈全景圖）-中商情報網

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2020年中國晶圓制造市場分析及發展趨勢預測（附產業鏈全景圖）

來源：中商產業研究院發布日期：2020-07-20 16:51

晶圓半導體芯片

中商情報網訊：半導體是電子產品的核心，信息產業的基石。半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。從我國半導體行業產業鏈來看，有上游支撐產業、中游制造產業以及下游應用產業構成，其中上游支撐產業主要有半導體材料和設備構成，中游制造產業核心為集成電路的制造，下游為半導體應用領域。

半導體產業鏈主要包含芯片設計、晶圓制造和封裝測試三大核心環節，此外還有為晶圓制造與封裝測試環節提供所需材料及專業設備的支撐產業鏈。雖然我國本土半導體行業起步相對較晚，但在政策支持、市場拉動及資本推動等因素合力下，中國半導體行業不斷發展，半導體產業鏈投資機會頻現。

來源：中商產業研究院

圓晶制造市場分析

半導體產業鏈中，芯片設計、晶圓制造和封裝測試是三大核心環節。其中，晶圓制造是根據設計出的電路版圖，通過爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導體晶圓基板上形成元器件和互聯線，最終輸出能夠完成功能及性能實現的晶圓片。

在工藝選擇上，數字芯片主要為CMOS工藝，沿著摩爾定律發展，追逐高端制程，產品強調的是運算速度與成本比；而模擬芯片除了少部分產品采用CMOS工藝外，大部分產品主要采用的是BCD、CDMOS工藝等特色工藝，其制造環節更注重工藝的特色化、定制化，不絕對追逐高端制程。晶圓制造產業屬于典型的資本和技術密集型產業。目前中國正承接第三次全球半導體產業轉移，根據SEMI數據顯示，2017年到2020年的四年間，預計中國將有26座新晶圓廠投產，成為全球新建晶圓廠最積極的地區。

數據顯示，2016年中國圓晶制造行業市場規模突破1000億元；到2019年，中國圓晶制造行業市場規模超過2000億元，達到2149.1億元。預計2020年，我國圓晶制造行業市場規模或達到2623.5億元。