中商情報網訊：7月15日，據中芯國際公告稱，公司已完成人民幣股份發行，人民幣股份將于2020年7月16日上市及開始于科創板買賣。中芯國際是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國內地技術最先進、配套最完善、規模最大、跨國經營的集成電路制造企業集團，提供0.35微米到14納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務。
中芯國際即將在科創板上市備受關注，半導體產業火熱前景向好。半導體，指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體行業是國民經濟支柱性行業之一，是信息技術產業的重要組成部分，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業，其發展程度是衡量一個國家科技發展水平的核心指標之一，屬于國家高度重視和鼓勵發展的行業。
來源：中商產業研究院
半導體是電子產品的核心，信息產業的基石。從我國半導體行業產業鏈來看，有上游支撐產業、中游制造產業以及下游應用產業構成，其中上游支撐產業主要有半導體材料和設備構成，中游制造產業核心為集成電路的制造，下游為半導體應用領域。
半導體產業鏈主要包含芯片設計、晶圓制造和封裝測試三大核心環節，此外還有為晶圓制造與封裝測試環節提供所需材料及專業設備的支撐產業鏈。雖然我國本土半導體行業起步相對較晚，但在政策支持、市場拉動及資本推動等因素合力下，中國半導體行業不斷發展，半導體產業鏈投資機會頻現。
半導體產業鏈中游分析
中芯國際的業務主要涉及設計和晶圓代工制造，而這兩個環節在半導體產業鏈中是核心環節之二。
（1）芯片設計
芯片設計的本質是將具體的產品功能、性能等產品要求轉化為物理層面的電路設計版圖，并且通過制造環節最終實現產品化。設計環節包括結構設計、邏輯設計、電路設計以及物理設計，設計過程環環相扣、技術和工藝復雜。芯片設計公司的核心競爭力取決于技術能力、需求響應和定制化能力帶來的產品創新能力。
芯片設計行業已經成為國內半導體產業中最具發展活力的領域之一，近年來，中國芯片設計產業在提升自給率、政策支持、規格升級與創新應用等要素的驅動下，保持高速成長的趨勢。數據顯示，芯片設計業銷售收入從2015年的1325億元增長到2019年的2947.7億元。預計2020年，中國芯片涉及行業市場規模將突破3500億元。
數據來源：中商產業研究院整理
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