2021年中國PCB銅箔行業最新政策匯總一覽(圖)
來源:中商產業研究院 發布日期:2020-12-30 14:15
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中商情報網:PCB銅箔是覆銅板(CCL)、印制電路板(PCB)的重要基礎材料之一,終端應用于通信、計算機、消費電子和汽車電子等領域。2020年5月國務院頒發《2020年政府工作報告》中提出,要加強新型基礎設施建設,發展新一代信息網絡,拓展5G應用,建設數據中心,增加充電樁、換電站等設施,推廣新能源汽車,激發新消費需求、助力產業升級。

2015-2020年中國PCB銅箔行業相關政策一覽表

數據來源:中商產業研究院整理

更多資料請參考中商產業研究院發布的《中國PCB銅箔行業市場前景及投資機會研究報告》,同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、產業研究報告、產業規劃、園區規劃、十四五規劃、產業招商引資等服務。

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