中商情報網訊：中國集成電路產業的發展中，封裝測試行業雖不像設計和芯片制造業的高速發展那樣搶眼，但也一直保持著穩定增長的勢頭。特別是近幾年來隨著國內本土封裝企業的快速成長以及國外半導體公司向國內大舉轉移封裝能力，中國的集成電路封裝行業更是充滿生機。
一、半導體封裝材料產業鏈
現代半導體產業分工愈發清晰，大致可分為設計、代工、封測三大環節，其中封測即封裝測試，位于半導體產業鏈的末端中下游。在半導體封裝材料產業鏈中，上游為金屬、陶瓷、塑料、玻璃等各種原料，下游為半導體廣泛的應用領域。
資料來源：中商產業研究院整理
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