中商情報網訊：晶圓制造是根據設計出的電路版圖，通過爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導體晶圓基板上形成元器件和互聯線，最終輸出能夠完成功能及性能實現的晶圓片。
全球晶圓制造材料市場規模
半導體材料位于半導體產業的上游，主要包括晶圓制造材料和封裝材料，其中晶圓制造材料占比約為62.8%。根據SEMI數據，2021年，受到全球半導體產品需求回升的影響，全球半導體材料市場的規模達到643億美元。其中，晶圓制造材料的市場規模為404億美元，同比增長15.76%，2016-2021年年均復合增長率為10.25%。中商產業研究院預測，2022年全球晶圓制造材料將在半導體行業的驅動下進一步增大市場規模，達到450億美元。
數據來源：SEMI、中商產業研究院整理
數據來源：SEMI、中商產業研究院整理
晶圓制造材料細分占比
晶圓制造材料，主要包括硅材料、工藝化學品、光掩膜、光刻膠配套試劑、CMP拋光材料、光刻膠、電子氣體、濺射靶材等。其中以硅材料市場占比最大，占比33%，其次是工藝化學品占比14%，第三是光掩膜占比12.9%。
數據來源：SEMI、中商產業研究院整理
更多資料請參考中商產業研究院發布的《中國晶圓制造材料行業市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、產業研究報告、產業規劃、園區規劃、十四五規劃、產業招商引資等服務。
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