中商情報網訊：晶圓制造是根據設計出的電路版圖，通過爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導體晶圓基板上形成元器件和互聯線，最終輸出能夠完成功能及性能實現的晶圓片。
一、晶圓制造定義及產業鏈
晶圓制造是根據設計出的電路版圖，通過爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導體晶圓基板上形成元器件和互聯線，最終輸出能夠完成功能及性能實現的晶圓片。晶圓產業鏈上游為晶圓設計、原材料、設備；中游為晶圓制造、晶圓封裝、晶圓測試、晶圓切割成硅片；下游為半導體、消費電子、智能電網、太陽能電池、二極管等。
資料來源：中商產業研究院
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