中商情報網訊：刻蝕制程位于薄膜沉積和光刻之后，目的是利用化學反應、物理反應、光學反應等方式將晶圓表面附著的不必要的物質去除，過程反復多遍，最終得到構造復雜的集成電路。按照刻蝕的工藝不同可以分為干法刻蝕和濕法刻蝕。
市場規模
全球刻蝕設備領域中，硅基刻蝕主要被 Lam 和 AMAT 壟斷，介質刻蝕主要被TEL和Lam壟斷。2020年全球刻蝕設備市場規模約為136億美元，同比增長23.64%。預計2022年將進一步增長至184億美元。
數據來源：Gartner、中商產業研究院整理
競爭格局
全球刻蝕設備領域中，硅基刻蝕主要被 Lam 和 AMAT 壟斷，介質刻蝕主要被TEL和Lam壟斷。Lam獨占47%的市場份額，TEL 和 AMAT 分別占據 27%和 17%的市場份額
數據來源：Gartner、中商產業研究院整理
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