中商情報網訊：半導體設備是實現半導體制造工藝的媒介工具，在各個環節均發揮重要作用。熱處理工藝應用于半導體制程的氧化、擴散和退火制程，所包含設備為臥式爐、立式爐以及快速升溫爐（RTP）。
市場規模
熱處理設備合計占半導體制造設備份額約3%。近年來氣球半導體熱處理設備市場規模保持增長趨勢，2020年市場規模達15.4億美元，同比增長9.22%。預計2022年將進一步增長至20.3億美元。
數據來源：Gartner、中商產業研究院整理
市場結構
2020年快速熱處理設備市場規模為7.2億美元，占比37.9%；氧化/擴散設備市場規模約 5.5 億美元，占比28.9%；柵極堆疊（Gate Stack）設備市場規模為2.7 億美元占比14.2%。
數據來源：Gartner、中商產業研究院整理
更多資料請參考中商產業研究院發布的《中國半導體設備行業市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、產業研究報告、產業規劃、園區規劃、十四五規劃、產業招商引資等服務。
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