2022年中國覆銅板市場現狀及行業發展趨勢預測分析(圖)
來源:中商產業研究院 發布日期:2022-07-29 09:13
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中商情報網訊:覆銅板即覆銅箔層壓板,覆銅板是制作印制電路板的核心材料,擔負著印制電路板導電、絕緣、支撐三大功能。覆銅板經歷了“無鉛無鹵化”和“輕薄化”,目前正向“高頻高速化”方向發展。

覆銅板市場規模

中國大陸地區覆銅板產量占全球覆銅板產量的比例持續提升,已由2005年的47.7%增長至2020年的76.9%,中國大陸逐漸成為全球覆銅板制造中心。數據顯示,2017年以來中國覆銅板市場規模整體呈現逐年攀升趨勢,2021年已達685億元。預計2022年中國覆銅板市場規模將達到694億元。

數據來源:中商產業研究院整理

覆銅板成本構成

覆銅板三大主要原材料為銅箔、樹脂和玻璃纖維布,是實現PCB導電、絕緣和支撐的主要基材,占覆銅板成本比例分別為42%、26%和19%。覆銅板原材料價格的波動對成本的影響較大,其中,銅箔的價格取決于銅價格的變化,受國際銅價影響較大,玻纖布價格受供需關系影響較大。

數據來源:中商產業研究院整理

行業發展趨勢

覆銅板行業經歷了幾次重大且影響深遠的技術轉換升級,分別是環保要求帶動的“無鉛無鹵化”、電路集成度提升及小型化智能終端推動的“輕薄化”和通信技術升級拉動的“高頻高速化”,目前,“高頻高速化”正隨著5G通信的進行而施加影響。

1.無鉛無鹵化

歐盟電子行業的綠色環保要求推動覆銅板行業的“無鉛無鹵化”。2006年7月起,歐盟開始全面實施兩個指令(RoHS、WEEE),明確將鉛、多溴聯苯和多溴聯苯醚(溴為鹵族元素)等6項物質列為有害物質并限制使用。全球其它國家和地區積極響應該法令。在其影響下,適應無鉛制程、無鹵化的環保型覆銅板得到迅速發展。

2.輕薄化

覆銅板的輕薄化一方面對于生產工藝的要求極高,主要體現在對上膠環節的控制、生產過程的高凈度及雜質管控、基板平整度及尺寸穩定性的控制;另一方面為了在輕薄化的同時保持甚至提高性能,往往輔之以填料技術或調和樹脂配方,有針對性的加強覆銅板性能以適應終端應用需求。

3.高頻高速化

5G通信技術升級,通信頻率和傳輸速率大幅提升,對覆銅板的電性能要求大幅提升,推動覆銅板行業的“高頻高速化”。5G時代,通信頻率已上升到5GHz或者20GHz以上頻段,傳輸速率達到10-20Gbps以上,對覆銅板行業的電性能要求大幅提升,普通覆銅板應用頻率大多數集中在1GHz以下。

更多資料請參考中商產業研究院發布的《中國覆銅板行業市場前景及投資機會研究報告》,同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、產業研究報告、產業規劃、園區規劃、十四五規劃、產業招商引資等服務

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