中商情報網訊：覆銅板（CCL），全稱為覆銅箔層壓板，覆銅板是制作印制電路板的核心材料，擔負著印制電路板導電、絕緣、支撐三大功能。覆銅板經歷了“無鉛無鹵化”和“輕薄化”，目前正向“高頻高速化”方向發展。
覆銅板市場規模
中國大陸地區覆銅板產量占全球覆銅板產量的比例持續提升，已由2005年的47.7%增長至2020年的76.9%，中國大陸逐漸成為全球覆銅板制造中心。數據顯示，2017年以來中國覆銅板市場規模整體呈現逐年攀升趨勢，2021年已達685億元。預計2022年中國覆銅板市場規模將達到694億元。
數據來源：中商產業研究院整理
覆銅板成本構成
覆銅板三大主要原材料為銅箔、樹脂和玻璃纖維布，是實現PCB導電、絕緣和支撐的主要基材，占覆銅板成本比例分別為42%、26%和19%。覆銅板原材料價格的波動對成本的影響較大，其中，銅箔的價格取決于銅價格的變化，受國際銅價影響較大，玻纖布價格受供需關系影響較大。
數據來源：中商產業研究院整理
行業競爭格局
雖然中國大陸地區覆銅板產值占全球產值比重逐漸提高，但是中國大陸廠商存在大而不強的問題，高端覆銅板依然被日本、中國臺灣、美國等廠商主導，2020年中國內資廠商高頻高速覆銅板產值占全球高頻高速覆銅板產值比例僅為7.3%。
在高速覆銅板領域，全球排名第一的廠商是日本松下，其次是中國臺灣廠商臺光、聯茂、臺耀，這4家公司高速覆銅板市場份額接近90%。在高頻覆銅板領域，全球排名第一的廠商是美國羅杰斯，排名第二的是泰康利，二者合計占比接近80%，基本主導了高頻覆銅板市場。
總的來看，在行業技術方面，大陸廠商布局時間較晚，實戰經驗較弱，日臺廠商布局積極加大競爭。
更多資料請參考中商產業研究院發布的《中國覆銅板行業市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、產業研究報告、產業規劃、園區規劃、十四五規劃、產業招商引資等服務。
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