中商情報網訊:覆銅板(CCL),全稱為覆銅箔層壓板,覆銅板是制作印制電路板的核心材料,擔負著印制電路板導電、絕緣、支撐三大功能。覆銅板的品質決定了印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期可靠性等。
全球覆銅板市場規模
覆銅板作為PCB產業鏈上游的原材料。近年來,得益于PCB產業的快速發展,全球覆銅板市場規模不斷增長,由2017年的120.2億美元增至2021年131.3億美元,年均復合增長率為2.2%。預計2022年全球覆銅板市場規模有望達134.2億美元。
數據來源:中商產業研究院整理
全球覆銅板市場競爭格局
覆銅板行業經過多年市場化競爭,在全球形成相對集中和穩定的供應格局,數據顯示,2020年CR5為52%,CR10為75%。其中,建滔化工、生益科技、南亞塑膠分別以15%、12%、11%的市場份額占據全球前三位置。
數據來源:中商產業研究院整理
更多資料請參考中商產業研究院發布的《中國覆銅板行業市場前景及投資機會研究報告》,同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、產業研究報告、產業規劃、園區規劃、十四五規劃、產業招商引資等服務。