中商情報網訊：近日，中國移動旗下、中移物聯網全資子公司芯昇科技有限公司正式獨立運行，進一步進軍物聯網芯片領域，并計劃科創板上市。目前該公司由中移物聯網有限公司100%控股。芯昇科技已研發了數款基于國產RISC-V內核的窄帶蜂窩通信和MCU芯片，還將規劃研發數款基于RISC-V內核芯片。在科改以及芯片“卡脖子”的背景下，芯昇科技未來在芯片領域或將開創新的機制、文化，進行新的布局。
國家政策利好支持
芯片集成電路是信息社會的基石，也是信息技術的重要基礎。芯片產業的高質量發展，關系到現代信息產業和產業鏈發展。2021年，政策要求，深入實施智能制造和綠色制造工程，發展服務型制造新模式，推動制造業高端化智能化綠色化。培育先進制造業集群，推動集成電路、航空航天、船舶與海洋工程裝備、機器人、先進軌道交通裝備、先進電力裝備、工程機械、高端數控機床、醫藥及醫療設備等產業創新發展。
資料來源：中商產業研究院整理
集成電路市場規模將突破1000億元
2020年，在國家政策扶持帶動下，我國集成電路行業呈現快速增長的勢頭，據中國半導體行業測算，2020年我國集成電路銷售收入達到8848億元，平均增長率達到20%，為同期全球產業增速的3倍。中商產業研究院預測，2021年我國集成電路市場規模將突破1000億元。
數據來源：中國半導體行業協會、中商產業研究院整理
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