產業投資情報:超薄3微米CCL印刷線路板基材(銅箔)制造項目擬布局選址
發布時間:2022-01-12 15:31
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項目介紹

投資介紹:項目總投資2億元,其中固定資產1.15億元;流動資金0.85億元。

項目主要包括:

1、投資金額:12.7億美元。

2、投資范圍:項目包括廠房、研發中心建設、辦公等后勤設施,一期預計投產10條生產線,二期擴展到20條生產線及光纖預制棒相關產業鏈生產等。

3、產值:項目建成后,一期可以實現12億美元營收。

4、用地需求:擬定用地規模約為600畝,后期約增加200畝。

5、用工人數:300人左右。

招商聯系電話:陳老師 18610884067

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