中商情報網訊：半導體硅片是生產集成電路、分立器件、傳感器等半導體產品的關鍵材料，是半導體產業鏈基礎性的一環。當前，隨著全球終端市場需求回暖，特別是新能源汽車、5G通訊等新興領域的蓬勃發展，國內半導體硅片市場正迎來積極的復蘇態勢，半導體硅片行業前景廣闊。
一、半導體硅片的定義及分類
半導體硅片，又稱硅晶圓片，是指以多晶硅為原材料，利用單晶硅制備方法形成硅棒，再經過切割而成的薄片。根據尺寸分類，半導體硅片的尺寸（以直徑計算）主要有50mm（2英寸）、75mm（3英寸）、100mm（4英寸）、150mm（6英寸）、200mm（8英寸）與300mm（12英寸）等規格；根據制造工藝分類，半導體硅片主要可以分為拋光片、外延片與以 SOI 硅片為代表的高端硅基材料。
資料來源：中商產業研究院整理
二、半導體硅片行業發展政策
半導體硅片行業是國內重點鼓勵發展的產業，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性和基礎性產業。近年來，我國政府相關部門頒布了一系列政策法規支持行業的發展，相關文件的主要內容如下：
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