2024年中國半導體硅片市場規模預測及進出口情況分析(圖)
來源:中商產業研究院 發布日期:2024-09-04 08:56
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中商情報網訊:半導體硅片是生產集成電路、分立器件、傳感器等半導體產品的關鍵材料,是半導體產業鏈基礎性的一環。當前,隨著全球終端市場需求回暖,特別是新能源汽車、5G通訊等新興領域的蓬勃發展,國內半導體硅片市場正迎來積極的復蘇態勢,半導體硅片行業前景廣闊。

盡管目前主要半導體硅片企業均已啟動擴產計劃,但其預計產能長期來看仍無法完全滿足芯片制造企業對半導體硅片的增量需求,疊加中長期供應安全保障考慮,國內半導體硅片行業仍將處于快速發展階段。中商產業研究院發布的《2024-2029年全球及中國半導體硅片產業發展趨勢分析及投資風險預測報告》顯示,2019-2023年中國半導體硅片市場規模從77.10億元增至123.30億元,年均復合增長率達12.45%。中商產業研究院分析師預測,2024年中國半導體硅片市場規模將達到131億元。

數據來源:中商產業研究院整理

從進出口情況來看,2023年中國半導體硅片進口額大幅下降,出口額同比持平。中商產業研究院發布的《2024-2029年全球及中國半導體硅片產業發展趨勢分析及投資風險預測報告》顯示,2023年中國大陸半導體硅片進口金額達到26.34億美元,同比下降19.7%,出口金額達63.8億美元,同比持平。

數據來源:中商產業研究院整理

更多資料請參考中商產業研究院發布的《中國半導體硅片行業市場前景及投資機會研究報告》,同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、行業研究報告、行業白皮書、行業地位證明、可行性研究報告、產業規劃、產業鏈招商圖譜、產業招商指引、產業鏈招商考察&推介會、“十五五”規劃等咨詢服務。

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