中商情報網訊：半導體硅片，又稱硅晶圓片，是指以多晶硅為原材料，利用單晶硅制備方法形成硅棒，再經過切割而成的薄片。半導體硅片是生產集成電路、分立器件、傳感器等半導體產品的關鍵材料，是半導體產業鏈基礎性的一環。
受終端市場需求疲軟影響，全球半導體硅片出貨面積有所下降。中商產業研究院發布的《2024-2029年全球及中國半導體硅片產業發展趨勢分析及投資風險預測報告》顯示，2023年全球半導體硅片出貨面積為126.02億平方英寸。2024年上半年，在AI熱潮帶動下全球半導體硅片市場逐漸復蘇，出貨量達到58.69億平方英寸。中商產業研究院分析師預測，2024年全年全球半導體硅片出貨面積將達到130億平方英寸。
數據來源：SEMI、中商產業研究院整理
中商產業研究院發布的《2024-2029年全球及中國半導體硅片產業發展趨勢分析及投資風險預測報告》顯示，2023年全球半導體硅片市場規模達121億美元，較上年減少12.11%。未來在全球宏觀經濟環境相對疲軟的情況下，受新能源汽車、5G 移動通信、人工智能、大數據等終端市場的驅動，全球半導體行業仍然將保持較高的市場需求。中商產業研究院分析師預測，2024年全球半導體市場規模將達到130億美元。
數據來源：中商產業研究院整理
更多資料請參考中商產業研究院發布的《中國半導體硅片行業市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、行業研究報告、行業白皮書、行業地位證明、可行性研究報告、產業規劃、產業鏈招商圖譜、產業招商指引、產業鏈招商考察&推介會、“十五五”規劃等咨詢服務。
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