中商情報網訊：半導體硅片，又稱硅晶圓片，是指以多晶硅為原材料，利用單晶硅制備方法形成硅棒，再經過切割而成的薄片。半導體硅片是生產集成電路、分立器件、傳感器等半導體產品的關鍵材料，是半導體產業鏈基礎性的一環。
盡管目前主要半導體硅片企業均已啟動擴產計劃，但其預計產能長期來看仍無法完全滿足芯片制造企業對半導體硅片的增量需求，疊加中長期供應安全保障考慮，國內半導體硅片行業仍將處于快速發展階段。中商產業研究院發布的《2024-2029年全球及中國半導體硅片產業發展趨勢分析及投資風險預測報告》顯示，2019-2023年中國半導體硅片市場規模從77.10億元增至123.30億元，年均復合增長率達12.45%。中商產業研究院分析師預測，2024年中國半導體硅片市場規模將達到131億元。
數據來源：中商產業研究院整理
半導體硅片行業是寡頭壟斷的行業，長期以來均被全球前五大硅片廠商壟斷，包括日本的信越化學和SUMCO、中國臺灣環球晶圓、德國Siltronic和韓國SKSiltron，上述五家企業合計占據90%以上的市場份額。
資料來源：Omdia、中商產業研究院整理
與國際主要半導體硅片供應商相比，中國大陸半導體硅片廠商市場份額較小，技術工藝水平以及良品率控制等與國際先進水平相比仍具有顯著差距。國內半導體硅片龍頭企業滬硅產業、立昂微、TCL中環、中晶科技等，相關產能及業務布局情況如下圖所示：
資料來源：中商產業研究院整理
更多資料請參考中商產業研究院發布的《中國半導體硅片行業市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、行業研究報告、行業白皮書、行業地位證明、可行性研究報告、產業規劃、產業鏈招商圖譜、產業招商指引、產業鏈招商考察&推介會、“十五五”規劃等咨詢服務。
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2023-2028年中國半導體硅片專題研究及發展前景預測評估報告
2022-2027年中國半導體硅片行業市場深度分析與前景趨勢研究報告
2022-2027年中國半導體硅片產業發展趨勢分析及投資風險預測報告
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