2024年中國半導體硅片行業最新政策匯總一覽(表)
來源:中商產業研究院 發布日期:2024-09-03 17:46
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中商情報網訊:半導體硅片,又稱硅晶圓片,是指以多晶硅為原材料,利用單晶硅制備方法形成硅棒,再經過切割而成的薄片。半導體硅片是生產集成電路、分立器件、傳感器等半導體產品的關鍵材料,是半導體產業鏈基礎性的一環。半導體硅片行業是國內重點鼓勵發展的產業,是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性和基礎性產業。近年來,我國政府相關部門頒布了一系列政策法規支持行業的發展,相關文件的主要內容如下:

資料來源:中商產業研究院整理

更多資料請參考中商產業研究院發布的《中國半導體硅片行業市場前景及投資機會研究報告》,同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、行業研究報告、行業白皮書、行業地位證明、可行性研究報告、產業規劃、產業鏈招商圖譜、產業招商指引、產業鏈招商考察&推介會、“十五五”規劃等咨詢服務。

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