2024年全球及中國半導體硅片市場規模預測分析(圖)
來源:中商產業研究院 發布日期:2024-09-03 14:54
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中商情報網訊:半導體硅片,又稱硅晶圓片,是指以多晶硅為原材料,利用單晶硅制備方法形成硅棒,再經過切割而成的薄片。半導體硅片是生產集成電路、分立器件、傳感器等半導體產品的關鍵材料,是半導體產業鏈基礎性的一環。

中商產業研究院發布的《2024-2029年全球及中國半導體硅片產業發展趨勢分析及投資風險預測報告》顯示,2023年全球半導體硅片市場規模達121億美元,較上年減少12.11%。未來在全球宏觀經濟環境相對疲軟的情況下,受新能源汽車、5G 移動通信、人工智能、大數據等終端市場的驅動,全球半導體行業仍然將保持較高的市場需求。中商產業研究院分析師預測,2024年全球半導體市場規模將達到130億美元。

數據來源:中商產業研究院整理

盡管目前主要半導體硅片企業均已啟動擴產計劃,但其預計產能長期來看仍無法完全滿足芯片制造企業對半導體硅片的增量需求,疊加中長期供應安全保障考慮,國內半導體硅片行業仍將處于快速發展階段。中商產業研究院發布的《2024-2029年全球及中國半導體硅片產業發展趨勢分析及投資風險預測報告》顯示,2019-2023年中國半導體硅片市場規模從77.10億元增至123.30億元,年均復合增長率達12.45%。中商產業研究院分析師預測,2024年中國半導體硅片市場規模將達到131億元。

數據來源:中商產業研究院整理

更多資料請參考中商產業研究院發布的《中國半導體硅片行業市場前景及投資機會研究報告》,同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、行業研究報告、行業白皮書、行業地位證明、可行性研究報告、產業規劃、產業鏈招商圖譜、產業招商指引、產業鏈招商考察&推介會、“十五五”規劃等咨詢服務。

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