中商情報網訊：智能座艙SoC芯片是一種高度集成的系統芯片，它將處理器、存儲器、接口電路等多個部件集成在一個芯片上，實現了高性能、低功耗的計算和處理功能。智能座艙SoC芯片具有體積小、重量輕、功耗低等優點，可以滿足汽車對空間、重量和功耗的嚴格要求。
1.座艙SoC芯片市場規模
中商產業研究院發布的《2024-2029年中國汽車座艙SOC行業前景預測與戰略投資機會分析報告》顯示，2023年中國智能座艙SoC市場規模108億元，中商產業研究分析師預測，2024年中國智能座艙SoC市場規模將達143億元，2026年將達到266億元。
數據來源：中商產業研究院整理
2.座艙SoC芯片國產化率
2023年的中國乘用車市場，本土座艙SoC市場覆蓋率僅約4.8%，隨著政策推動及技術成熟，預計國產座艙SoC市場滲透率將進一步提升，至2030年預計可達25%。
數據來源：中商產業研究院整理
3.座艙SoC芯片重點企業
資料來源：中商產業研究院整理
更多資料請參考中商產業研究院發布的《中國座艙SoC芯片行業市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、行業研究報告、行業白皮書、行業地位證明、可行性研究報告、產業規劃、產業鏈招商圖譜、產業招商指引、產業鏈招商考察&推介會、“十五五”規劃等咨詢服務。
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