中商情報網訊：銅箔是厚度200μm以下的極薄銅帶或銅片，為制作印制電路板、覆銅板和鋰電池的主要原材料。按制備工藝分為電解銅箔和壓延銅箔，其中電解銅箔為主流。
一、產業鏈
銅箔產業鏈上游主要為電解銅、銅錠等原材料，中游包括電解銅箔和壓延銅箔，下游為銅箔應用，包括消費電子、儲能、汽車電子等。
資料來源：中商產業研究院整理
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