中商情報網訊:PCB銅箔是覆銅板(CCL)、印制電路板(PCB)的重要基礎材料之一,終端應用于通信、計算機、消費電子和汽車電子等領域。2021年3月國務院發布《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》,深入實施智能制造和綠色制造工程,發展服務型制造新模式,推動制造業高端化智能化綠色化。培育先進制造業集群,推動集成電路、航空航天、船舶與海洋工程裝備、機器人、先進軌道交通裝備、先進電力裝備、工程機械、高端數控機床、醫藥及醫療設備等產業創新發展。
數據來源:中商產業研究院整理
更多資料請參考中商產業研究院發布的《中國PCB銅箔行業市場前景及投資機會研究報告》,同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、產業研究報告、產業規劃、園區規劃、十四五規劃、產業招商引資等服務。