中商情報網訊：銅箔是一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔，它作為PCB的導電體。銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。
工信部《重點新材料首批次應用示范指導目錄（2019版）》將極薄銅箔列為先進有色金屬材料，將鋰電池超薄型高性能電解銅箔列為新型能源材料，即電子銅箔為國家重點發展戰略方向。從電子銅箔下游應用領域來看，電子信息產業及新能源汽車行業是我國重點發展的戰略性、基礎性和先導性支柱產業，國家出臺多項政策促進產業發展。
國家政策的扶持將為電子銅箔產業提供廣闊的發展空間，助力銅箔制造業全面轉型升級，國內銅箔生產制造行業將借此契機不斷提升企業競爭力。
資料來源：中商產業研究院整理
更多資料請參考中商產業研究院發布的《中國銅箔行業市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、產業研究報告、產業規劃、園區規劃、十四五規劃、產業招商引資等服務。
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