中商情報網訊：集成電路制造企業的經營模式主要包括IDM模式和晶圓代工模式兩種。晶圓代工源于集成電路產業鏈的專業化分工，形成了無晶圓廠設計企業、晶圓代工企業、封裝測試企業。經過多年發展，晶圓代工已成為全球半導體產業中不可或缺的核心環節。
一、產業鏈
晶圓代工是半導體產業的一種商業模式，指接受其他無廠半導體公司的委托，專門從事晶圓成品的加工而制造集成電路，并不自行從事產品設計與后端銷售。晶圓代工產業鏈上游為IC設計，中游為晶圓的加工過程，下游為封裝測試環節。
資料來源：中商產業研究院整理
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