中商情報網訊：半導體材料作為集成電路產業的基石，在集成電路制造技術不斷升級和產業的持續創新發展中扮演著重要角色。近年來，在汽車電子、5G通訊、智能終端等新興領域強勁帶動下，集成電路產業繼續保持穩健發展，國內半導體材料也迎來持續增長。
一、半導體材料的定義及分類
半導體材料是一類導電能力介于導體與絕緣體之間，可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。
半導體材料行業是半導體產業鏈中細分領域最多的產業鏈環節，其中晶圓制造材料包括硅片、光掩模、光刻膠、光刻膠輔助材料、工藝化學品、電子特氣、靶材、CMP拋光材料及其他材料，封裝材料包括引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包封材料、芯片粘結材料及其他封裝材料。每一種大類材料又包括幾十種甚至上百種具體產品，細分子行業眾多。
資料來源：中商產業研究院整理
二、半導體材料行業發展政策
半導體材料行業屬于國家鼓勵發展的戰略性新興產業，受到國家政策的大力扶持。近年來，我國政府頒布了一系列政策法規，為企業經營發展營造了良好的政策環境，相關的主要產業政策及規定如下：
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