中商情報網訊：硅片又稱硅晶圓，是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成集成電路和各種半導體器件。2022年在汽車、工業、物聯網以及5G建設的驅動下，8英寸及12英寸硅晶圓需求同步增長。SEMI指出，2022年全球半導體硅晶圓出貨面積為147.13億平方英寸，較2021年增加3.9%；硅晶圓總營收138億美元，年增9.5%。
數據來源：SEMI、中商產業研究院整理
全球半導體硅晶圓市場主要集中在幾家大企業，技術壁壘較高。根據國際半導體產業協會數據，2021年全球前五大半導體硅晶圓廠商分別為日本的信越化學和勝高、中國臺灣環球晶圓、德國世創電子材料以及韓國的SK Siltron，共占據全球半導體硅晶圓市場超過80%的份額。
資料來源：中商產業研究院整理
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