中商情報網訊：近年來，由于物聯網、大數據、人工智能等因素的推動，全球晶圓制造材料市場規模大幅增長。數據顯示，全球晶圓制造材料市場規模從2017年的282億美元增長到2021年的404億美元，年均復合增長率達9.85%。根據SEMI數據，預計2022年全球晶圓材料市場將以11.5%的增速增長至451億美元。
數據來源：SEMI、中商產業研究院整理
從晶圓制造材料的市場結構來看，硅片在晶圓制造材料中占比最大，硅片位于集成電路的最上游，是唯一貫穿集成電路制程的材料，質量直接影響芯片的質量。2020年硅片占全球晶圓制造材料價值量的35%，電子特氣、光掩膜、光刻膠輔助材料、濕電子化學品占比分別為13%、12%、8%和7%。
數據來源：SEMI、中商產業研究院整理
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