中商情報網訊：射頻前端是無線通信設備的核心組成之一，包含的器件可分為功率放大器、低頻噪聲放大器、濾波器、開關和調諧器等類別。射頻前端芯片屬于集成電路中的模擬芯片，主要處理高頻射頻模擬信號，在模擬芯片中屬于進入門檻較高、設計難度較大的細分領域。
市場規模分析
隨著智能手機等無線連接終端需求的持續增長，無限通信的使用頻率越來越高，推動射頻前端市場規模顯著增長。數據顯示，2020年全球射頻前端市場規模達157.08億美元。未來，5G通信等前沿通信技術的不蹲應用將進一步帶動射頻前端市場規模增長，預計2023年將達204.5億美元。
數據來源：Mobile Experts、中商產業研究院整理
企業分布
射頻前端芯片及模組需處理高頻射頻信號，處理難度大，需基于砷化鎵、絕緣硅等特色工藝進行芯片研發，屬于模擬芯片中的高門檻、高技術難度環節。長期以來，射頻前端市場被國際頭部廠商主導，全球前5大廠商Skyworks（思佳訊）、Qorvo（威訊）、Broadcom（博通）、Qualcomm（高通）、Murata（村田）合計市場份額為84%。其中Skyworks市場份額占比最高達21%。
數據來源：Yole、中商產業研究院整理
從我國市場來看，相關企業主要包括卓勝微、唯捷創芯、紫光展銳、飛驤科技、昂瑞微等。
資料來源：中商產業研究院整理
更多資料請參考中商產業研究院發布的《中國射頻前端市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、行業研究報告、行業白皮書、商業計劃書、可行性研究報告、園區產業規劃、產業鏈招商圖譜、產業招商指引、產業鏈招商考察&推介會等服務。
如發現本站文章存在版權問題，煩請聯系editor@askci.com我們將及時溝通與處理。
2018全球與中國市場射頻前端模塊深度研究報告
2019-2025全球與中國射頻前端芯片市場現狀及未來發展趨勢
2021-2027全球與中國5G射頻前端模塊市場現狀及未來發展趨勢
2023年中國分布式光伏產業鏈上中下游市場分析（附產業鏈全景圖）
