中商情報網訊：射頻前端是無線通信設備的核心組成之一，包含的器件可分為功率放大器、低頻噪聲放大器、濾波器、開關和調諧器等類別。射頻前端芯片屬于集成電路中的模擬芯片，主要處理高頻射頻模擬信號，在模擬芯片中屬于進入門檻較高、設計難度較大的細分領域。
市場規模分析
隨著智能手機等無線連接終端需求的持續增長，無限通信的使用頻率越來越高，推動射頻前端市場規模顯著增長。數據顯示，2020年全球射頻前端市場規模達157.08億美元。未來，5G通信等前沿通信技術的不蹲應用將進一步帶動射頻前端市場規模增長，預計2023年將達204.5億美元。
數據來源：MobileExperts、中商產業研究院整理
細分市場規模
在射頻前端各類器件中，PA模組市場規模增長最大，預計2026年將達94.82億美元，FEM模組、分立濾波器市場規模分別為33.39、30.03億美元。隨著5G時代的到來，分立濾波器將逐漸被PA模組、FEM模組等集成，其市場規模預計將略有下滑。Aip模組主要用于5G毫米波頻段，利用封裝天線工藝可以將射頻芯片與天線進行集成，實現系統級無線功能，2026年，預計Aip模組市場規模將達27.17億美元。
數據來源：Yole、中商產業研究院整理
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