中商情報網訊：5G技術的應用、人工智能的發展，云計算數據量和終端電子產品需求大幅增加，以及新冠肺炎疫情蔓延帶動居家辦公、居家娛樂等信息化生活方式，促進了消費電子需求回升，各類半導體需求反彈，供需矛盾從芯片制造領域傳導至上游硅片環節。
全球半導體硅片出貨面積
數據顯示，2021年全球半導體硅片出貨面積達到141.6億平方英寸，硅片市場規模達到126.2億美元，創歷史新高。預計全球半導體硅片出貨面積有望在2022年攀升至更高水平，將達152.8億平方英寸。
數據來源：SEMI、中商產業研究院整理
全球半導體硅片價格走勢
半導體硅片處于半導體行業產業鏈上游，其價格走勢與半導體行業景氣度密切相關。從2014年開始，受通訊、計算機、汽車產業、消費電子、光伏產業、智能電網、醫療電子等應用領域需求帶動，人工智能、物聯網等新興產業崛起的影響，近些年半導體硅片價格探底回升，根據SEMI和公開數據整理，半導體硅片價格從2016年0.67美元/平方英寸增長至2021年價格0.98美元/平方英寸。預計伴隨著下游市場持續增長，半導體硅片行業景氣度將持續上升，從而帶動半導體硅材料價格上漲。
數據來源：SEMI、中商產業研究院整理
全球半導體硅片行業競爭格局
從全球市場來看，半導體硅片市場集中度較高，少數主要廠商占據了絕大多數市場份額，掌握著先進的生產技術。目前，全球硅片市場主要由境外廠商占據，市場集中度較高，龍頭硅片廠商壟斷全球90%以上的市場份額，排名前五的廠商分別為日本信越化學（Shin-Etsu）、日本勝高（SUMCO）、中國臺灣環球晶圓（GlobalWafers）、德國世創（Siltronic）、韓國鮮京矽特隆（SKSiltron）。
資料來源：Omdia、中商產業研究院整理
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