中商情報網訊：近日，中商產業研究院發布了《中國半導體芯片產業發展藍皮書（2022年）》，藍皮書指出，半導體芯片產業經過60多年的發展，全球半導體材料出現了三次突破性的發展進程。第一代半導體材料Si和Ge奠定了計算機、網絡和自動化技術發展的基礎，第二代半導體材料砷化鎵（GaAs）和磷化銦（InP）奠定了信息技術的發展基礎。
目前正在快速發展的第三代半導體材料碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氧化鎵（Ga2O3）、氮化鋁（AlN）、金剛石（C）等，主要面向新一代電力電子、微波射頻和光電子應用，在新一代移動通信、新能源并網、智能電網、高速軌道交通、新能源汽車、消費類電子、新一代顯示等領域有廣闊的應用前景，成為全球半導體產業發展新的戰略高地。
我國的半導體材料和器件，長期依賴進口，其中高性能芯片完全依賴進口，受制于人的問題突出。除芯片設計與制造能力薄弱外，半導體單晶硅和大量輔助材料的國產化水平不足，進口依賴程度較高。同時，中美貿易摩擦的升級和2020年新型冠狀病毒肺炎疫情的出現，將對全球先進半導體材料和輔助材料供應鏈安全與產業鏈分工產生持續影響。
從各個方面來看，我國實現先進半導體材料、輔助材料、關鍵技術、重要裝備等的自主可控刻不容緩，我國半導體芯片行業也市場規模也將進一步擴大。
本文僅展示藍皮書部分內容，藍皮書共計118頁，如需完整版請下載：《中國半導體芯片產業發展藍皮書（2022年）》https://wk.askci.com/details/7c1117606371449eb9954c8094f9ecc1/
如發現本站文章存在版權問題，煩請聯系editor@askci.com我們將及時溝通與處理。
2017-2027全球及中國低音吉他踏板行業深度研究報告
2017-2027全球及中國低脂狗糧行業深度研究報告
2017-2027全球及中國地板采暖恒溫器行業深度研究報告
【產業圖譜】2022年松原市產業布局及產業招商地圖分析
