中商情報網訊：半導體材料是半導體產業鏈上游中的重要組成部分，在集成電路、分立器件等半導體產品生產制造中起到關鍵性的作用，廣泛應用于晶圓制造與晶圓封裝環節，與半導體設備共同成為芯片創新的引擎。
一、行業市場現狀
1.半導體材料市場規模分析
近年來，在半導體產業發展的帶動下，半導體材料也在逐漸發生變化，已經從第一代半導體材料過渡到第三代半導體材料，在新能源汽車、消費電子等領域市場需求較大。數據顯示，2020年我國半導體材料市場規模達1552億元，同比增長10.5%。2016-2020年，中國半導體材料市場規模復合年均增長率達8.46%，預計2022年我國半導體材料市場規模可增長至1800.4億元。
數據來源：國際半導體產業協會、中商產業研究院整理
注：1美元=7.01元
2.市場規模占全球比重分析
從我國半導體材料市場規模占全球的比重來看，大陸地區與臺灣地區占全球的比重總體呈穩定上升趨勢。數據顯示，中國臺灣由2016年的21.5%增長至2021年的22.9%，中國大陸由2016年的15.9%增長至2021年的18.6%。2021年，中國臺灣、中國大陸半導體材料市場規模分別位居全球第一與第二。中商產業研究院預測，2022年中國臺灣與中國大陸半導體材料市場規模占全球的比重將分別達到23.8%、19.1%。
數據來源：國際半導體產業協會、中商產業研究院整理
3.半導體材料分類占比分析
半導體材料主要包括晶圓制造材料和半導體封裝材料。其中，晶圓制造材料是指在未經封裝的晶圓制造環節中所應用到的各類材料，主要包括硅片、光刻膠等；封裝材料指在晶圓封裝過程中所應用到的各類材料，包括引線框架、芯片粘貼結膜等。從二者分類占比來看，2021年，半導體晶圓制造材料占比62.8%，半導體封裝材料占比37.2%。
數據來源:國際半導體產業協會、中商產業研究院整理
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