中商情報網訊：在應對疫情常態化挑戰的同時，我國提出以國內大循環為主體、國內國際雙循環相互促進的新發展格局，更好激發內需潛力，為經濟發展增添動力。加快形成“雙循環”新發展格局是一項系統工程，要堅持供給側結構性改革這個戰略方向，扭住擴大內需這個戰略基點，使生產、分配、流通、消費更多依托國內市場，提升供給體系對國內需求的適配性，形成需求牽引供給、供給創造需求的更高水平動態平衡。要使國內市場和國際市場更好連通，更好利用國際國內兩個市場、兩種資源。
目前，中國國產半導體材料面臨的問題是供需存在較大差距，扣除出口額后，2019年中國集成電路用材料自給率約為10%，這既是挑戰，也是機遇。在晶圓制造材料中，硅片用量最大，占到全球晶圓材料約37%的市場份額。中國在材料市場細分領域仍有很多機會。特別是在2020年，面對全球疫情和國際環境，我國提出“加快形成以國內大循環為主體、國內國際雙循環相互促進的新發展格局”，這為本土芯片企業帶來機會，也為半導體材料行業帶來發展機遇。
（一）半導體材料行業基本概況
1、半導體材料發展歷程
半導體行業經過近六十年的發展，半導體材料經歷了三次明顯的換代和發展。第一代半導體材料主要是指硅、鍺元素等單質半導體材料；第二代半導體材料主要是指化合物半導體材料，如砷化鎵、銻化銦；第三代半導體材料主要分為碳化硅SiC和氮化鎵GaN，相比于第一、二代半導體，其具有更高的禁帶寬度、高擊穿電壓、電導率和熱導率，在高溫、高壓、高功率和高頻領域將替代前兩代半導體材料。
資料來源：中商產業研究院整理
2、半導體材料基本分類
從半導體產業鏈來看，半導體可以大致分為設備、材料、設計等上游環節、中游晶圓制造，以及下游封裝測試等三個主要環節。半導體材料是產業鏈上游環節中非常重要的一環，主要分為晶圓制造材料以及封裝材料。近年來，半導體材料中又以晶圓制造材料發展尤為迅速，具體分類涉及材料如下：
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