中商情報網訊：晶圓代工是半導體產業中的重要環節之一，具有技術密集、資本密集以及承上啟下的特點。隨著人工智能、大數據、物聯網等新興技術的普及和應用，對芯片的需求將持續增長，為晶圓代工的發展提供了廣闊的市場空間。
一、晶圓代工行業概況
晶圓代工是半導體產業的一種商業模式，指接受其他無廠半導體公司的委托，專門從事晶圓成品的加工而制造集成電路，并不自行從事產品設計與后端銷售。晶圓代工產業鏈上游為IC設計，中游為晶圓的制造過程，晶圓代工的工藝流程包括晶圓清洗、光刻、刻蝕、離子注入、退火、擴散、化學氣相沉積、化學機械研磨等步驟，下游為封裝測試環節。
資料來源：中商產業研究院整理
二、晶圓代工行業發展政策
半導體行業的發展程度是國家科技實力的重要體現，晶圓制造領域更是全球科技競爭的焦點。提升我國半導體相關產業的競爭力，已成為制造業升級的重要課題之一。近年來，國家各部門相繼推出了《關于新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知》《“十四五”數字經濟發展規劃》《電子信息制造業2023—2024年穩增長行動方案》等一系列政策，鼓勵和支持晶圓代工行業發展。
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