中商情報網訊：隨著國內半導體產業鏈逐漸完善，芯片設計公司對晶圓代工服務的需求日益提升，中國大陸晶圓代工行業實現了快速的發展。數據顯示，2018年至2022年中國大陸晶圓代工市場規模從391億元增長至771億元，年均復合增長率為8.5%，預計2023年市場規模將增至903億元。
數據來源：IC Insights、中商產業研究院整理
行業競爭格局
從市場競爭格局來看，晶圓代工行業壁壘高，市場份額較集中。臺積電、聯華電子、格羅方德、中芯國際、華虹半導體、世界先進、高塔半導體與晶合集成均主要從事晶圓代工業務，為其他公司代工生產芯片。英飛凌、德州儀器、華潤微則主要采用IDM模式，同時積極爭取更多晶圓代工訂單。
資料來源：中商產業研究院整理
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