中商情報網訊：8月7日上午，華虹半導體有限公司正式在科創板上市，標志著全球領先的特色工藝晶圓代工企業——華虹半導體正式登陸A股資本市場。晶圓代工行業源于半導體產業鏈的專業化分工，晶圓代工企業不涵蓋芯片設計環節，專門負責晶圓制造，為芯片產品公司提供晶圓代工服務。隨著工業控制、汽車電子等半導體主要下游制造行業的產業升級進程加快，下游高科技領域的技術更新，半導體企業規模逐年擴大，芯片設計公司對晶圓代工服務需求也日益提升。
一、行業市場現狀
1.全球晶圓代工市場規模
數據顯示，2018年至2022年，全球晶圓代工市場規模從736億美元增長至1321億美元，年均復合增長率為15.7%。未來隨著新能源汽車、工業智造、新一代移動通訊、新能源及數據中心等市場的發展與相關技術的升級，預計全球晶圓代工行業市場規模將進一步增長，2023年市場規模將達到1400億美元。
數據來源：ICInsights、中商產業研究院整理
2.中國晶圓代工市場規模
隨著國內半導體產業鏈逐漸完善，芯片設計公司對晶圓代工服務的需求日益提升，中國大陸晶圓代工行業實現了快速的發展。數據顯示，2018年至2022年中國大陸晶圓代工市場規模從391億元增長至771億元，年均復合增長率為8.5%，預計2023年市場規模將增至903億元。
數據來源：ICInsights、中商產業研究院整理
3.全球新建晶圓廠數量
數據顯示，全球半導體行業將在2021至2023年間建設84座大規模晶圓廠，并投資5000多億美元，增長預期包括2022年開始建設的33家新工廠和預計2023年將新增的28家工廠。其中，中國大陸預計將有20座支持成熟工藝的工廠/產線。
數據來源：SEMI、中商產業研究院整理
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