中商情報網訊：晶圓代工行業源于半導體產業鏈的專業化分工，晶圓代工企業不涵蓋芯片設計環節，專門負責晶圓制造，為芯片產品公司提供晶圓代工服務。數據顯示，2018年至2022年，全球晶圓代工市場規模從736億美元增長至1321億美元，年均復合增長率為15.7%。未來隨著新能源汽車、工業智造、新一代移動通訊、新能源及數據中心等市場的發展與相關技術的升級，預計全球晶圓代工行業市場規模將進一步增長，2023年市場規模將達到1400億美元。
數據來源：IC Insights、中商產業研究院整理
隨著國內半導體產業鏈逐漸完善，芯片設計公司對晶圓代工服務的需求日益提升，中國大陸晶圓代工行業實現了快速的發展。數據顯示，2018年至2022年中國大陸晶圓代工市場規模從391億元增長至771億元，年均復合增長率為18.5%，預計2023年市場規模將增至903億元。
數據來源：IC Insights、中商產業研究院整理
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