中商情報網訊：晶圓代工是半導體產業的一種商業模式，指接受其他無廠半導體公司的委托，專門從事晶圓成品的加工而制造集成電路，并不自行從事產品設計與后端銷售。
AI需求驅動下，全球晶圓代工市場增長強勁。中商產業研究院發布的《2025-2030年中國晶圓代工產業調研及發展趨勢預測報告》顯示，2023年全球晶圓代工市場規模約為1400億美元，較上年增長5.98%。中商產業研究院分析師預測，2024年全球晶圓代工市場規模將達到1513億美元，2025年達到1698億美元。
數據來源：IC Insights、中商產業研究院整理
中國大陸晶圓代工行業起步較晚，但在國家政策的支持下，隨著國內經濟的發展和科學技術水平的提高，以及終端應用市場規模的擴大，國內芯片設計公司對晶圓代工服務的需求日益提升，中國大陸晶圓代工行業實現了快速的發展，市場規模不斷擴大。中商產業研究院發布的《2025-2030年中國晶圓代工產業調研及發展趨勢預測報告》顯示，2023年中國大陸晶圓代工市場規模約為852億元，較上年增長10.51%。中商產業研究院分析師預測，2024年中國大陸晶圓代工市場規模將達到933億元，2025年達到1026億元。
數據來源：IC Insights、中商產業研究院整理
更多資料請參考中商產業研究院發布的《中國晶圓代工行業市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、行業研究報告、行業白皮書、行業地位證明、可行性研究報告、產業規劃、產業鏈招商圖譜、產業招商指引、產業鏈招商考察&推介會、“十五五”規劃等咨詢服務。
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