中商情報網訊：覆銅板是專用于PCB制造的特殊層壓板，擔負著PCB導電、絕緣、支撐三大功能，是制作PCB的核心材料。未來幾年在5G、汽車自動駕駛、物聯網等行業帶動下，高頻/高速等特殊基板市場需求將迅速擴大，覆銅板發展前景良好。
一、產業鏈
覆銅板產業鏈上游主要原材料有銅箔、玻纖布、樹脂和木漿等；覆銅板產業鏈中游為覆銅板制造，主要分為剛性覆銅板和撓性覆銅板。覆銅板在下游直接應用于PCB生產制造中，最終與電子元器件等進行表面貼裝后，被廣泛應用于計算機、通訊、航空航天等眾多領域。
圖片來源：中商產業研究院
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