中商情報網訊：在全球“缺芯”背景下，2022年我國半導體產業聚力向前，持續發展。半導體材料作為半導體產業的重要環節，在芯片制造中起到關鍵性的作用，預計在政策支持、資本刺激，以及核心材料技術的突破下，2023年我國半導體材料國產化有望加速推進。
一、2022年半導體材料行業發展現狀回顧
1.半導體材料市場規模
近年來，隨著國內半導體材料廠商不斷提升半導體產品技術水平和研發能力，半導體材料國產化進程加速，中國市場成為全球增速最快的市場。數據顯示，2021年國內半導體材料市場規模約820.16億元，同比增長21.9%。預計2023年市場規模將增至1024.34億元。
注：由1美元=6.8748元換算
數據來源：SEMI、中商產業研究院整理
2.半導體材料市場構成
按應用環節劃分，半導體材料可分為前端晶圓制造材料和后端封裝材料兩大類。2021年，全球晶圓制造材料的市場規模為404億美元，封裝材料的市場規模為239億美元，占比分別為63%和37%。
數據來源：SEMI、中商產業研究院整理
3.晶圓制造材料市場結構
從市場結構來看，晶圓制造材料主要包括硅片、光刻膠及配套試劑、光掩膜、電子特氣、濕電子化學品、濺射靶材、CMP研磨墊及研磨液等。其中，硅片在晶圓制造材料中占比最大，占比約為35%，電子特氣、光掩膜、光刻膠及其輔助材料、濕電子化學品占比分別為13%、12%、8%和7%。
數據來源：SEMI、中商產業研究院整理
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