中商情報網訊：目前，我國已經成為最大的半導體市場，并且繼續保持最快的增速。伴隨著國內半導體核心材料技術的突破，預計我國半導體材料市場需求將得到更大釋放。同時，在降本增效的背景下，預期硅片大尺寸和薄片化仍是半導體材料發展的一大趨勢。
一、2021年半導體材料行業運行情況
1.半導體材料的分類及用途
半導體材料是一類導電能力介于導體與絕緣體之間，可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。作為集成電路能量轉換功能的媒介，半導體材料被廣泛應用于汽車、照明、家用電器、消費電子和信息通訊等各個領域。
按應用環節劃分，半導體材料主要分為制造材料和封裝材料。主要制造材料包括硅片（硅基材料）、光刻膠及配套試劑、高純試劑、電子氣體、拋光材料、靶材、掩模板等；主要的封裝材料包括：引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包裝材料及芯片粘接材料等。具體內容如下：
資料來源：中商產業研究院整理
2.半導體材料市場規模
半導體材料和設備是半導體產業鏈的基石，是推動集成電路技術創新的引擎。在國家鼓勵半導體材料國產化的政策導向下，本土半導體材料廠商不斷提升半導體產品技術水平和研發能力，逐漸打破了國外半導體廠商的壟斷格局，推進中國半導體材料國產化進程。
數據顯示，2017-2019年，中國半導體材料市場規模逐年增長，從2017年的76億美元增長至2020年的94億美元。據統計，2017-2020年，全球62座新投產的晶圓廠中有26座來自中國大陸，占比超過40%，成為增速最快的地區。隨著我國半導體材料行業的快速發展，預計2022年中國半導體材料市場規模將達107億美元。
數據來源：SEMI、中商產業研究院整理
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