中商情報網訊：半導體材料是半導體產業鏈上游中的重要組成部分，在集成電路、分立器件等半導體產品生產制造中起到關鍵性的作用。伴隨著國內半導體核心材料技術的突破，我國半導體材料市場需求將得到更大釋放。
一、半導體材料定義
半導體材料是一類導電能力介于導體與絕緣體之間，可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。半導體材料具有熱敏性、光敏性和摻雜性等特點，一般情況下其導電率隨著溫度的升高而升高。作為集成電路能量轉換功能的媒介，半導體材料被廣泛應用于汽車、照明、家用電器、消費電子和信息通訊等各個領域。
目前，半導體材料主要包括晶圓制造材料和半導體封裝材料。其中，晶圓制造材料是指在未經封裝的晶圓制造環節中所應用到的各類材料，主要包括硅片、光刻膠、光刻膠配套試劑、電子氣體、純凈高純試劑、CMP拋光液和濺射靶材等；封裝材料則指在晶圓封裝過程中所應用到的各類材料，包括引線框架、芯片粘貼結膜、鍵合金絲、縫合膠、環氧膜塑料、封裝基板、陶瓷封裝材料和環氧膜塑料等。
資料來源：中商產業研究院整理
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