中商情報網訊：半導體硅片可以按照產品種類、尺寸等進行劃分。按照產品種類劃分，一般可分為拋光片、外延片、SOI片等，外延片是以拋光片作為襯底材料進行外延生長形成的半導體硅片；按照尺寸劃分，一般可分為4英寸（100mm）、5英寸（125mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）與12英寸（300mm）等。
全球外延片市場規模受下游半導體行業影響較大。2020年下半年起，5G技術的應用、人工智能的發展，云計算數據量和終端電子產品需求大幅增加，以及新冠肺炎疫情蔓延帶動居家辦公、居家娛樂等信息化生活方式，促進了消費電子需求回升，半導體需求有所反彈，使得2021年全球外延片市場規模明顯回升，達到86億美元。預計2023年全球外延片市場規模將達到100億美元。
數據來源：中商產業研究院整理
自2016年以來，我國外延片市場規模呈穩定上升趨勢。2018年至2021年，中國外延片市場規模從74億元上升至92億元，年均復合增長率為7.53%，高于同期全球外延片的年均復合增長率，預計2023年的市場規模將達到98億元。中國作為全球重要的半導體產品終端市場，預計未來中國外延片市場的規模將總體保持增長態勢。
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