中商情報網訊：智能硬件是以平臺型底層軟硬件架構為基礎，以智能傳感互聯、人機交互、新型顯示及大數據處理等新一代信息技術為特征，以新設計、新材料、新工藝為載體，具備感知、聯網、人機交互和后臺支撐服務等功能的智能終端產品。
全球智能硬件終端產品出貨量增長顯著
隨著物聯網生態體系內互聯產品的不斷增加、廠商在用戶需求的驅動下不斷進行產品創新和市場拓展，以及5G、云計算等數字化基礎設施的不斷完善，智能硬件行業的市場規模呈持續增長態勢。數據顯示，全球智能硬件終端產品出貨量由2016年的26.97億臺增長至2020年的43.8億臺，年均復合增長率為12.89%。中商產業研究院預測，2022年全球智能硬件終端產品出貨量將達50.64億臺。
數據來源：CCID、中商產業研究院整理
消費級智能硬件市場規模分析
近年來，在互聯網技術不斷發展、智能硬件研發制造水平不斷提升、居民收入水平持續提高等因素的共同作用下，全球消費級智能硬件市場呈現持續增長的態勢。2020年全球消費電子行業市場規模達9827億美元。5G、人工智能、物聯網、虛擬現實、區塊鏈、精密光學等新興技術的成熟及應用將推動全球消費電子行業市場規模的增長，預計2022年將達10763億美元。
數據來源：Statista、中商產業研究院整理
更多資料請參考中商產業研究院發布的《中國智能硬件行業市場前景及投資機會研究報告》,同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、產業研究報告、產業規劃、園區規劃、十四五規劃、產業招商引資等服務。
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