中商情報網訊：近日，由于晶圓代工成熟制程產能緊缺，報價不斷上漲，已有代工大廠表示現下成熟制程產能供不應求，并二度上調了全年ASP（平均單價）增幅預估。供應鏈人士預計，通過成熟制程生產的包括觸控IC、觸控與驅動整合IC（TDDI）、微控制器（MCU）等三類“最搶手”芯片將會出現不同程度跟漲。
晶圓制造市場規模
數據顯示，2016年中國圓晶制造行業市場規模突破1000億元，到2019年，中國圓晶制造行業市場規模超過2000億元，達到2149.1億元。預計2021年，我國圓晶制造行業市場規模或達到2941.4億元。
數據來源：中商產業研究院整理
晶圓產品市場占比
數據顯示，全球主要還是以12英寸的晶圓為主，占比達64%，8英寸晶圓占比達26%，其他尺寸晶圓占比達10%。
數據來源：SEMI、中商產業研究院整理
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