中商情報網訊：美國加州時間2021年7月27日，SEMI硅制造商集團報告稱，2021年第二季度全球硅晶圓出貨面積增長6%，達到3534百萬平方英寸，超過第一季度創下的歷史新高。2021年第二季度的硅晶圓出貨量比去年同期的3152百萬平方英寸增長了12%。
SEMISMG主席兼ShinEtsuHandotaiAmerica產品開發和應用工程副總裁NeilWeaver表示：“在多種終端應用的推動下，對硅的需求繼續強勁增長，隨著供不應求，用于300毫米和200毫米應用的硅供應正在趨緊。”
數據來源：SEMI、中商產業研究院整理
數據顯示，全球主要還是以12英寸的晶圓為主，占比達64%，8英寸晶圓占比達26%，其他尺寸晶圓占比達10%。
數據來源：SEMI、中商產業研究院整理
更多資料請參考中商產業研究院發布的《中國晶圓制造行業市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、產業研究報告、產業規劃、園區規劃、十四五規劃、產業招商引資等服務。
如發現本站文章存在版權問題，煩請聯系editor@askci.com我們將及時溝通與處理。
2021-2027全球與中國集成控制器電機市場現狀及未來發展趨勢
2021-2027全球與中國即時醫療器械市場現狀及未來發展趨勢
2021-2027全球與中國基于分子的晶體管市場現狀及未來發展趨勢
2021年上半年青海經濟運行情況分析：GDP同比增長9.1%（圖）
