中商情報網訊：芯片是指封裝后的集成電路，是信息產業的核心之一。集成電路產業作為國民經濟支柱性行業之一，其發展程度是一個國家科技發展水平的核心指標之一，影響著社會信息化進程。近年來，我國芯片技術不斷提升，集成電路產業快速發展。
一、芯片產業鏈分析
集成電路通過一定的工藝，將數以億計的晶體管、三極管、二極管等半導體器件與電阻、電容、電感等基礎電子元件連接并集成在小塊基板上，然后封裝在一個管殼內，成為具備復雜電路功能的一種微型電子器件或部件。封裝后的集成電路通常稱為芯片。芯片產業包括集成電路設計、芯片制造、封裝測試三個關鍵環節。
來源：中商產業研究院
從產業鏈來看，芯片產業上游是半導體材料及設備；中游是設計、制造、封測三個關鍵環節；下游應用領域包括消費電子、汽車、通信等。
（1）上游市場
芯片產業鏈上游為半導體原材料及設備。半導體材料是指電導率介于金屬和絕緣體之間的材料，是制作集成電路的重要材料。近年來，半導體材料中晶圓制造材料發展尤為迅速。
半導體材料市場處于寡頭壟斷局面，國內產業規模非常小。中國臺灣、韓國、中國大陸、日本、美國是全球最大的半導體材料市場，合計占全球市場比重超80%。中國大陸在全球半導體材料市場上銷售額占比達到13%，排名第三位。中國臺灣因在晶圓代工、先進封裝的優勢，連續第10年成為全球最大半導體材料市場。
數據來源：中商產業研究院《雙循環專題——2021年中國芯片產業市場前景及投資研究報告》
在半導體材料市場構成方面，大硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%，其后：分別為拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學品、濺射靶材，比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。
數據來源：中商產業研究院《雙循環專題——2021年中國芯片產業市場前景及投資研究報告》
在國家鼓勵半導體材料國產化的政策導向下，本土半導體材料廠商不斷提升半導體產品技術水平和研發能力，逐漸打破了國外半導體廠商的壟斷格局，推進中國半導體材料國產化進程。
數據顯示，2014-2019年中國半導體材料市場規模逐年增長，從2014年的60億美元增長至2019年的87億美元，復合增長率為7.65%。2019年在全球半導體材料下行趨勢下，中國大陸是唯一半導體材料市場規模增長的地區。
數據來源：中商產業研究院《雙循環專題——2021年中國芯片產業市場前景及投資研究報告》
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