中商情報網訊：在國內企業的不斷努力下，我國半導體分立器件制造行業取得了很大的發展，但在高端半導體分立器件芯片的設計和制造方面，目前與全球領先水平尚存在差距。我國半導體分立器件行業起步較晚，主要通過國外引進及國內企業自主創新，逐步提升行業的國產化程度，滿足日益增長的下游需求。
我國半導體器件企業分為三個梯隊
目前，國內半導體分立器件業務的市場競爭較為充分，半導體分立器件企業大致可分為三個梯隊。第一梯隊在中國市場有較強的競爭優勢，由國際大型半導體公司構成，如意法半導體公司，恩智浦半導體公司等；第二梯隊企業有較強的研發設計制造能力，品牌知名度高，利潤空間較高，由少數突破了半導體分立器件芯片技術瓶頸的國內企業構成，如士蘭微，華微電子，立昂微電，楊杰科技等；第三梯隊缺乏芯片設計制造能力，利潤空間低，競爭激烈，由大量的半導體分離器件封裝企業構成。
資料來源：中國半導體行業協會、中商產業研究院
更多資料請參考中商產業研究院發布的《2020-2025年中國半導體分離器件市場前景及投資機會研究報告》,同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業規劃策劃、產業園策劃規劃、產業招商引資等解決方案。
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